沃格光电：基于TGV技术多(duo)个项目处于合作开发验证阶段，部分产物(wu)通过客户(hu)验证通过,公司,玻璃,芯片
沃格光电12月5日在互动平台表示，公司具备玻璃基板级封装载(zai)板技术，且现在具备小(xiao)批(pi)量产物(wu)供货本领，而且提前做了(le)一定的新建产能布局。公司具有的玻璃基板级封装载(zai)板产物(wu)采用TGV巨量微通孔技术，可以实现各类芯片包括存储芯片的多(duo)层堆叠（2.5D/3D垂直封装），同时(shi)玻璃基镀铜通孔技术可以根据不同封装基板产物(wu)形态需求进行结(jie)构设计，以满足不同类型芯片封装和毗邻需求，现在公司基于TGV技术多(duo)个项目处于合作开发验证阶段，部分产物(wu)通过客户(hu)验证通过。