金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种用于晶圆烘焙工艺的排风罩结构”，授权公告号CN220072295U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本实用新型通过具有多个导流孔的导流板的设置，排风时硅片上方气流需先穿过各导流孔再通过排风孔及排风管流出，使得硅片上方气流被分散，减少排风时硅片上方气流对膜厚的影响，有效提高胶膜均一性。

来源：金融界